華為服務(wù)器芯片，即鯤鵬芯片，是由華為自己的子公司海思（HiSilicon）研發(fā)的。海思是華為的全資子公司，專(zhuān)注于集成電路設計，主要產(chǎn)品包括芯片、板卡及軟件等各類(lèi)硬件和軟件產(chǎn)品。

　　華為的鯤鵬芯片基于A(yíng)RM架構開(kāi)發(fā)，適用于大數據、分布式存儲、深度學(xué)習等多種工作負載，旨在為云服務(wù)器、大數據等高性能計算需求提供解決方案。

　　雖然設計及研發(fā)在中國，但與世界上很多其他大廠(chǎng)一樣，芯片的制造過(guò)程通常是采取全球化的產(chǎn)業(yè)鏈模式，將生產(chǎn)環(huán)節分配給全球范圍內的半導體制造企業(yè)。這也意味著(zhù)華為的鯤鵬芯片可能在全球不同地區的一家或多家代工廠(chǎng)進(jìn)行實(shí)際制造。

　　總的來(lái)說(shuō)，華為服務(wù)器芯片的源頭是華為自身的研發(fā)設計，并在全球范圍內的制造商合作完成制造。